电子烟雾化座密封硅胶结构的剖析

电子烟雾化座密封硅胶结构

众所周知，电子烟的漏油漏液问题一直是困扰行业的痛点。随着越来越多的手机零部件供应商加入到电子烟产业链，带来了很多全新的设计理念。

其中电子烟雾化座密封硅胶结构的升级换代就来自原手机防水件结构的启发。

原电子烟的密封结构大多是套个硅胶密封圈，此结构虽然简单，成本也低，但效果也很不稳定。

随着液态硅胶一体注塑工艺的引入（硅胶与塑胶一体成型），大大改善了密封效果，彻底解决了电子烟漏油漏液问题。

下面我就两种比较典型的电子烟雾化座密封硅胶结构做一下探讨，如下图所示

从上图可以看出：两种密封方案大的区别是A方案没有波峰（硅胶整体过盈配合密封），B方案采用的硅胶波峰过盈配合密封。下面我们就来分析一下两种方案的优缺点。

A方案优点：

1、结构简单，模具容易加工。

2、结构紧凑，占用空间小（硅胶密封面宽度大于2MM即可）。

3、密封防漏效果好。

A方案缺点：

1、相关配合尺寸精度要求很高，实际量产中良率难于保证。

2、产品组装比较困难。

3、因采用硅胶整体过盈配合，硅胶没有压缩空间，理论上过盈量越大，密封效果越好，但产品组装也越困难（越容易弹出）。过盈量太小，密封效果又不好（一般设定0.05～0.1之间）。

4、多次插拔容易磨损。

5、硅胶整体过盈配合面积大，反弹力大，摩擦阻力也大，因此硅胶更容易磨损。

6、在高温或寒冷环境下密封防漏效果不稳定。

7、硅胶膨胀和缩水率比塑胶大的多，硅胶尺寸变化较大，因过盈量相对较小（0.05～0.1），在温差较大环境中密封效果容易失效。

8、硅胶整体过盈配合，硅胶与配合件相对作用力较大，在长时间压力下硅胶弹性容易疲劳，导致密封效果失效风险。

B方案优点：

1、产品组装容易，密封防漏效果持续稳定。

2、因采用波峰结构，硅胶波峰与配合件接触面积小，摩擦阻力小。

3、因采用波峰结构，大大增加了硅胶弹性压缩空间，硅胶与配合件相对作用力也小很多。

4、波峰结构硅胶与配合件相对作用力较小，摩擦阻力小，可大大降低反复插拔造成的硅胶磨损。

5、波峰结构硅胶弹性压缩空间大，与配合件相对作用力较小，大大延长了硅胶弹性疲劳时间，可实现长时间持续稳定的密封防漏效果。

6、波峰结构硅胶与配合件相对作用力较小，因此过盈量可适当加大（一般设定0.20～0.45之间）。

7、因过盈量大，可大大缓冲因温差变化导致硅胶尺寸变化造成的影响，从而大大降低了在温差较大环境中密封失效的风险。

综上所述，B方案几乎的解决了A方案所有的缺点，但B方案本身也有缺点，主要以下几点：

1、结构相对复杂，模具加工难度较大。

2、为达到更好的密封防漏效果，一般要设计两个以上波峰结构，因而硅胶部分占用空间较大。

3、在高强度压力下（10米以下水深压力），密封效果不如A方案。

从上面分析可看出，两个方案各有优缺点。但综合来看，B方案整体性能优于A方案。为充分发挥B方案的优点，具体结构尺寸参数很重要。

下面为大家分享一下我个人的经验值，如下图所示：

波峰高度（L）≧0.25MM，波峰宽度（M）≧0.40MM，波峰间隙（N）≧0.50MM，重点是波峰间隙（N）>>波峰宽度（M）。

当然，无论是A方案还是B方案，硅胶原料本身的性能对电子烟雾化座密封硅胶结构的终整体密封性能有很大的影响，建议尽量采用大品牌的液态硅胶料。

文章来自于：加热不燃烧资讯网